简略描述：900M收发SOC+PA设计为一个小型邮票孔封装的模组。
1，尺寸13.5*12mm；
2，管脚：16PIN；
3，主要芯片为：一颗SOC+一颗PA；
竞标要求：
1，成都地区优先。因为需要支持在公司进行性能调测。
2，含原理图+PCB设计。提供相应参考设计。