简略描述：
细节需求：
1.有PCB资料，原理图可以提供，开发 出一款可以探测的产品
2.国产低成本主控芯片，具体型号可以乙方提出来，按照列表型号验收
3.

编译烧录后能正常工作，性能与样品一致，基本功能一致

2.
3.
4.
5.
...
指定区域接包方: